美滿電子（Marvell）近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)進(jìn)展，成功推出了其首款基于2納米（nm）工藝的IP驗(yàn)證芯片。這款芯片采用了臺(tái)積電（TSMC）的N2制程技術(shù)，標(biāo)志著Marvell在2nm節(jié)點(diǎn)上開發(fā)定制化AI加速處理器（XPU）、交換機(jī)以及其他先進(jìn)芯片的重要里程碑。

據(jù)Marvell介紹，這款2nm平臺(tái)芯片旨在顯著提升超大型企業(yè)的算力基礎(chǔ)設(shè)施性能與效率，完美契合人工智能（AI）時(shí)代對(duì)高性能與高效能的需求。

除了2nm芯片的成功推出，Marvell還面向芯粒（Chiplet）垂直3D堆疊場(chǎng)景推出了一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)——運(yùn)行速度高達(dá)6.4Gbit/s的3D同步雙向I/O接口。與傳統(tǒng)的單向互聯(lián)相比，這一I/O接口IP提供了更高的帶寬密度，為芯片間的數(shù)據(jù)傳輸開辟了新路徑。

對(duì)于此次合作，臺(tái)積電負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)開發(fā)及全球業(yè)務(wù)的資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示：“臺(tái)積電非常高興能夠與Marvell攜手，共同開發(fā)出2nm平臺(tái)并成功交付首批芯片。我們期待與Marvell繼續(xù)深化合作，利用臺(tái)積電在硅技術(shù)工藝和封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，共同推動(dòng)AI時(shí)代加速基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展。”

Marvell的這一技術(shù)突破不僅展示了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，也為未來高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的日益豐富，對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施的性能與效率要求也越來越高。Marvell的2nm平臺(tái)芯片及其3D同步雙向I/O接口技術(shù)的推出，無疑將為滿足這些需求提供強(qiáng)有力的支持。