近日，韓國權(quán)威媒體chosun披露了一則科技領(lǐng)域的重大合作消息。據(jù)悉，三星電子與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商博通（Broadcom）正攜手推進(jìn)一項名為“硅光子”或“光學(xué)半導(dǎo)體”的前沿技術(shù)研發(fā)。

這項創(chuàng)新技術(shù)通過革命性的方式，將半導(dǎo)體之間的數(shù)據(jù)傳輸從傳統(tǒng)的電信號轉(zhuǎn)變?yōu)楣庑盘枺瑩?jù)稱能將數(shù)據(jù)處理速度提升至少10倍，被視為半導(dǎo)體代工領(lǐng)域下一代的關(guān)鍵技術(shù)突破。

三星電子透露，他們計劃在接下來的兩年內(nèi)實現(xiàn)該技術(shù)的量產(chǎn)，并已與包括英偉達(dá)在內(nèi)的多家科技巨頭展開了合作洽談，而博通則是其最為重視的合作伙伴。硅光子技術(shù)通過光信號的高速傳輸，極大提升了通信效率和速度，被視為支持人工智能（AI）和高性能計算不可或缺的一環(huán)。

值得注意的是，臺積電（TSMC）已搶先在今年的下半年規(guī)劃了硅光子技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用，旨在為英偉達(dá)的AI加速器提供生產(chǎn)支持。盡管三星在商業(yè)化進(jìn)度上相對于臺積電落后約1至2年，但他們正通過與博通的緊密合作，加速追趕這一技術(shù)前沿。

自去年初以來，三星電子與博通的合作進(jìn)展迅速，雙方致力于將硅光子技術(shù)應(yīng)用于下一代定制半導(dǎo)體（ASIC）和光通信設(shè)備的量產(chǎn)中。博通在無線通信和光通信半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有顯著優(yōu)勢，其無線通信設(shè)備半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占總營收的30%，光通信設(shè)備半導(dǎo)體業(yè)務(wù)則占10%。

此次合作不僅標(biāo)志著三星電子在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的又一重要布局，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體代工行業(yè)將迎來新的變革。隨著硅光子技術(shù)的不斷成熟和商業(yè)化應(yīng)用，人工智能和高性能計算領(lǐng)域或?qū)⒂瓉砬八从械陌l(fā)展機遇。