在近期于深圳舉行的閃存市場峰會上，高通公司的高級銷售總監陳心帶來了令人矚目的消息。據他透露，基于驍龍X系列處理器的個人電腦產品，目前已有超過80款在市場上發布或正處于研發階段，并且這一數字有望在2026年突破100款大關。
驍龍X系列處理器家族目前由四款不同定位的產品組成，包括旗艦級的12核滿血版驍龍X Elite、高端定位的10核版和8核版驍龍X Plus，以及面向中端和入門級市場的驍龍X。這一系列處理器均搭載了高通自主研發的Oryon CPU架構，并配備了擁有45 TOPS強大算力的NPU AI引擎，為用戶帶來出色的性能體驗。
不僅如此，據可靠消息透露，高通正緊鑼密鼓地準備推出新一代驍龍X系列處理器。據悉，這款頂配版處理器可能被命名為“驍龍X2 Ultra Premium”，并將采用高通第三代自研架構Oryon V3，核心數量有望增至18個。同時，該處理器還將支持高達48GB的內存和1TB的SSD存儲，為用戶帶來前所未有的性能提升。
然而，隨著性能的飛躍，驍龍X系列處理器的成本、價格、功耗以及發熱問題也引起了廣泛關注。面對這些挑戰，高通方面表示，他們將致力于通過技術創新和成本控制，努力降低驍龍X PC的價格，讓更多用戶能夠享受到高性能計算帶來的便利。
高通還透露了他們對于未來市場的布局和規劃。他們表示，將繼續加大在研發和創新方面的投入，不斷推出更多具有競爭力的產品，以滿足不同用戶的需求。同時，他們也將積極與合作伙伴開展合作，共同推動整個行業的發展和進步。
