近日，REDMI品牌的一位重要人物——王騰，在其微博上發(fā)布了一條引人注目的動(dòng)態(tài)，而這條動(dòng)態(tài)的發(fā)布設(shè)備疑似即將面世的新機(jī)REDMI Turbo 4 Pro。此前，王騰已在社交媒體上透露，REDMI Turbo 4 Pro預(yù)計(jì)將在4月份震撼登場，并自信地稱其為“同檔無敵”的選擇。

目前，REDMI Turbo 4 Pro已經(jīng)順利通過了3C認(rèn)證，其型號(hào)為25053RT47C。這款新機(jī)將首次搭載高通驍龍8s至尊版全新平臺(tái)，不僅在電池容量上達(dá)到了同檔位手機(jī)的最大值，更在質(zhì)感與正面顏值上樹立了新的標(biāo)桿。

據(jù)多方爆料，高通驍龍8s至尊版芯片的具體型號(hào)為SM8735，其綜合性能表現(xiàn)介于驍龍8 Gen2與驍龍8 Gen3之間，并計(jì)劃于4月正式亮相。該芯片采用了先進(jìn)的Arm Cortex-X4超大核與Cortex-A720大核設(shè)計(jì)，在安兔兔跑分測試中取得了高達(dá)200萬分的優(yōu)異成績，雖然略遜于高通驍龍8 Gen3，但已經(jīng)超越了驍龍8 Gen2。

從芯片架構(gòu)的角度來看，驍龍8s至尊版可以被視為驍龍8 Gen3的“青春版”，它不僅具備了旗艦級(jí)別的強(qiáng)大性能，同時(shí)在功耗控制方面也表現(xiàn)出色。這款芯片將被廣泛應(yīng)用于REDMI Turbo 4 Pro、小米Civi 5 Pro等多款即將發(fā)布的新機(jī)型上，預(yù)計(jì)這些新品將從4月份開始陸續(xù)與消費(fèi)者見面。