近期，有關(guān)蘋果iPhone 17系列將搭載全新自研Wi-Fi 7芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)供應(yīng)鏈分析師Jeff Pu透露，蘋果計劃在今年的iPhone 17系列四款機型中首次應(yīng)用這一自研芯片。

Jeff Pu指出，蘋果Wi-Fi 7芯片的設(shè)計方案早在2024年上半年就已經(jīng)確定，并預(yù)計將于今年晚些時候正式亮相于iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max中。這一消息無疑為科技愛好者們帶來了新的期待。

實際上，蘋果采用自研芯片的策略早已不是新鮮事。從用于手機計算的A系列到電腦類產(chǎn)品計算的M系列，蘋果自研芯片已經(jīng)迭代多年，并在市場上取得了顯著的成效。蘋果還在無線連接、穿戴產(chǎn)品以及空間計算等領(lǐng)域推出了W系列、H系列、S系列以及Vision Pro的R1芯片，進一步展示了其在自研芯片方面的實力。

此次蘋果選擇自研Wi-Fi芯片，對現(xiàn)有的供應(yīng)商博通來說無疑是一個挑戰(zhàn)。根據(jù)公開報道，蘋果一直是博通的重要客戶，為其貢獻了2022年和2023財年大約20%的營業(yè)收入。隨著蘋果自研Wi-Fi芯片的到來，博通的營收很可能會受到影響。

蘋果的自研芯片策略不僅有助于降低外采成本，還能更好地掌控產(chǎn)品的技術(shù)路線和性能表現(xiàn)。通過自研芯片，蘋果可以更加靈活地應(yīng)對市場變化和技術(shù)挑戰(zhàn)，為消費者帶來更加出色的產(chǎn)品體驗。

值得注意的是，蘋果自研Wi-Fi芯片的消息也得到了知名分析師郭明錤的證實。他同樣表示，蘋果計劃在iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，以替代現(xiàn)有的供應(yīng)商博通。這一消息進一步增強了市場對蘋果自研芯片策略的信心。

隨著科技的不斷進步和市場競爭的加劇，自研芯片已經(jīng)成為科技企業(yè)提升核心競爭力的重要手段之一。蘋果作為科技行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，其自研芯片策略無疑將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展趨勢。