近期，碳化硅（SiC）材料領域迎來了一項重要技術突破。西湖儀器（杭州）技術有限公司宣布，其已成功研發出針對12英寸碳化硅襯底的激光剝離自動化解決方案，這一創新成果為碳化硅行業的成本控制與效率提升開辟了新路徑。

回顧去年11月，天岳先進公司曾率先推出了業界首款300毫米的N型碳化硅襯底。這一大尺寸襯底的推出，不僅顯著擴大了單個晶圓上可用于芯片制造的有效面積，還有效降低了邊緣損失的比例。然而，隨著襯底尺寸的增大，對12英寸及以上超大尺寸碳化硅襯底切片技術的需求也愈發迫切。

針對這一挑戰，西湖儀器憑借其在納米光子學與儀器技術領域的深厚積累，成功開發出了全新的自動化解決方案。該方案覆蓋了晶錠減薄、激光加工以及襯底剝離等多個關鍵環節，實現了全程自動化操作。

尤為在激光剝離過程中，西湖儀器的技術實現了零材料損耗。僅在后續的減薄工序中，才需要對襯底的上下表面進行微量去除，去除厚度僅為80-100微米。這一技術不僅大幅降低了原料損耗率，還有效縮短了襯底的出片時間。

西湖儀器（杭州）技術有限公司成立于2021年底，是一家集研發、生產和銷售于一體的專業化儀器設備公司。其創始團隊源自西湖大學納米光子學與儀器技術實驗室，擁有豐富的科研背景和行業經驗。

此次西湖儀器的技術突破，不僅展現了其在碳化硅材料加工領域的深厚實力，更為整個碳化硅行業的發展注入了新的活力。隨著這一技術的逐步推廣和應用，碳化硅材料的生產效率將進一步提升，成本也將得到有效控制。

西湖儀器的這一創新成果，也為國內碳化硅產業的發展樹立了新的標桿。隨著更多企業的加入和技術的不斷突破，中國碳化硅產業將迎來更加廣闊的發展前景。