日本精密制造領域傳來振奮人心的消息，Orbray公司宣布了一項重大技術突破——成功研發出全球最大尺寸的金剛石基板，專為電子產品設計，其尺寸達到了前所未有的2厘米×2厘米，這一成果在功率半導體和量子計算機等前沿科技領域引發了廣泛關注。

Orbray公司在晶體生長技術上取得了顯著進展，他們利用自主研發的“特殊藍寶石基板沉積工藝”，通過對傳統臺階流動生長法的創新改良，成功實現了斜截面（111）面金剛石基板的大規模制備。這一技術突破的關鍵在于，通過精心設計的基板傾斜角度，有效緩解了金剛石晶體生長過程中產生的內部應力，從而克服了金剛石基板難以大型化的技術難題。

據悉，Orbray公司并未止步于此，他們正全力推進技術的進一步升級，目標是將金剛石基板的尺寸擴展至直徑約5厘米的2英寸規格。這一雄心勃勃的計劃，無疑將為公司在下一代電子器件制造領域提供更為關鍵的基礎材料。

Orbray公司的研發進程顯示，他們正緊鑼密鼓地進行產品化準備，預計將在2026年前完成所有必要的工作，以確保這一創新成果能夠順利應用于實際生產中。這不僅將為公司自身帶來巨大的商業機遇，更將為全球電子產業的發展注入新的活力。