近日，知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站透露了一項(xiàng)引人矚目的消息：REDMI即將首發(fā)搭載高通驍龍8s Gen4芯片的新終端，預(yù)計(jì)于4月面世。這一消息迅速引起了科技愛好者和消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。

據(jù)該博主介紹，驍龍8s Gen4堪稱“小至尊”，其核心模塊如GPU、ISP以及Modem均源自驍龍8至尊版，且緩存并未大幅縮減。經(jīng)過實(shí)測(cè)，該芯片的性能表現(xiàn)相當(dāng)出色，讓人充滿期待。

在硬件配置上，驍龍8s Gen4 CPU采用了獨(dú)特的架構(gòu)組合：1顆3.21GHz的X4超大核、3顆3.01GHz的A720大核、以及4顆2.80GHz和2.02GHz的A720中核。與驍龍8 Gen3相比，8s Gen4砍掉了兩顆A520小核心，這一調(diào)整或許將帶來更為強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。而在緩存方面，驍龍8s Gen4的SLC緩存為6MB，略低于驍龍8至尊版的8MB，但仍足以滿足大多數(shù)高性能需求。

據(jù)悉，REDMI Turbo 4 Pro將成為首款搭載驍龍8s Gen4的機(jī)型。該機(jī)不僅配備了1.5K直屏，更內(nèi)置了超過7500mAh的超大容量電池，刷新了REDMI手機(jī)的電池容量記錄，為用戶帶來更為持久的續(xù)航體驗(yàn)。

除了REDMI Turbo 4 Pro之外，還有多款機(jī)型也將搭載驍龍8s Gen4芯片，包括iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro以及OPPO K13 Pro等。這些機(jī)型的發(fā)布無疑將進(jìn)一步豐富消費(fèi)者的選擇，同時(shí)也將推動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)走向新的高度。