高通公司于近日正式揭曉了其最新的移動(dòng)平臺(tái)成果——第四代驍龍8s。這一發(fā)布引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

據(jù)悉，第四代驍龍8s平臺(tái)采用了臺(tái)積電先進(jìn)的4nm制程工藝。其CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)獨(dú)具匠心，采用了“1超7大”的1+3+2+2配置，與前代相比，性能提升了高達(dá)31%。這一顯著的性能飛躍，無疑為用戶帶來了更為流暢的使用體驗(yàn)。

在CPU核心配置上，該平臺(tái)搭載了1顆主頻高達(dá)3.2GHz的Cortex-X4超級(jí)內(nèi)核，以及3顆3.0GHz和2顆2.8GHz的Cortex-A720性能內(nèi)核，還有2顆2.0GHz的Cortex-A720效率內(nèi)核。其Adreno GPU也采用了創(chuàng)新的切片架構(gòu)，與前代相比，能效提升了39%。

眾多知名OEM廠商已迫不及待地將第四代驍龍8s平臺(tái)納入其即將推出的新機(jī)型中。REDMI、iQOO、小米、OPPO以及星紀(jì)魅族等品牌均表示，將在未來幾個(gè)月內(nèi)推出搭載該平臺(tái)的智能手機(jī)。這意味著，消費(fèi)者很快就能在市場(chǎng)上見到這些性能強(qiáng)勁的全新設(shè)備。

高通技術(shù)公司的高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick對(duì)這一平臺(tái)的發(fā)布表示了高度滿意。他強(qiáng)調(diào)，第四代驍龍8s平臺(tái)不僅將旗艦級(jí)的體驗(yàn)帶給了更廣泛的用戶群體，還憑借其卓越的性能、能效，以及在游戲、連接和AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，進(jìn)一步鞏固了驍龍品牌在高端市場(chǎng)中的地位。

REDMI總經(jīng)理王騰也對(duì)第四代驍龍8s平臺(tái)給予了高度評(píng)價(jià)。他表示，該平臺(tái)在性能、能效方面均表現(xiàn)出色，特別是在游戲、連接和AI支持上，為用戶帶來了諸多先進(jìn)功能。REDMI很榮幸能夠率先推出搭載該平臺(tái)的商用終端，并與高通技術(shù)公司攜手，共同為用戶打造非凡的智能手機(jī)體驗(yàn)。