華碩近日宣布，其備受矚目的新品發(fā)布活動(dòng)即將拉開(kāi)帷幕，而這一系列活動(dòng)的精彩程度遠(yuǎn)超先前預(yù)告。原本定于4月12日，即本周六，舉辦的華碩天選、ROG與初音未來(lái)聯(lián)名新品發(fā)布，僅僅是冰山一角。

據(jù)悉，華碩還將在湖南長(zhǎng)沙舉辦ROG DAY 2025長(zhǎng)沙站活動(dòng)，為玩家們帶來(lái)一場(chǎng)科技與激情的盛宴。而在活動(dòng)的核心——4月12日上午11點(diǎn)至12點(diǎn)的ROG LAB靈感實(shí)驗(yàn)室新品發(fā)布會(huì)上，華碩將揭曉一系列令人期待的硬件新品。

除了與初音未來(lái)聯(lián)名的特別款式外，華碩還將推出一款被譽(yù)為“板皇”級(jí)別的主板。這款主板的推出，無(wú)疑將再次點(diǎn)燃硬件發(fā)燒友的熱情。

根據(jù)之前的爆料信息，這款主板極有可能是ROG CROSSHAIR X870E EXTREME。作為AMD平臺(tái)的旗艦之作，它采用了與Z890兄弟型號(hào)相似的主題設(shè)計(jì)，彰顯出華碩在主板設(shè)計(jì)上的深厚底蘊(yùn)。右上角的散熱裝甲配備了顯示屏，不僅提升了散熱性能，還增添了科技感。

ROG CROSSHAIR X870E EXTREME還支持DIMM.2存儲(chǔ)擴(kuò)展，為玩家提供了更多的存儲(chǔ)空間選擇。而大量板內(nèi)接口采用人性化側(cè)出設(shè)計(jì)，則讓玩家在裝機(jī)和調(diào)試過(guò)程中更加便捷。