英特爾近期正積極推進其產(chǎn)品的模塊化設計理念，旨在提升設備的靈活性和維修便捷性。據(jù)英特爾客戶端計算集團副總裁兼印度區(qū)總裁Gokul Subramaniam透露，英特爾在過去幾代產(chǎn)品設計中，已經(jīng)逐步增強了內(nèi)部模塊化程度，這為華碩、宏碁等筆記本制造商提供了更多樣化的生產(chǎn)可能性。

長久以來，模塊化設計在臺式電腦領域已司空見慣，用戶可以輕松更換硬盤、光驅(qū)等組件。然而，筆記本電腦的內(nèi)部結(jié)構(gòu)傳統(tǒng)上較為封閉，組件更換相對困難。Subramaniam指出，模塊化設計的核心優(yōu)勢在于其帶來的靈活性。英特爾在系統(tǒng)架構(gòu)、硬件模塊及組件層面逐步引入模塊化特性，通過與合作伙伴的緊密合作，實現(xiàn)了不同配置的高效生產(chǎn)。例如，英特爾設計的主板能夠適配16英寸雙風扇和14英寸單風扇的筆記本設計，制造商只需更換機身即可快速推出不同型號的產(chǎn)品。

英特爾的模塊化策略不僅簡化了制造商的生產(chǎn)流程，降低了重新設計的成本，還為消費者提供了更多選擇。用戶不再受限于固定的硬件配置，可以輕松更換外設或升級功能，如I/O接口等。Subramaniam進一步介紹，英特爾將主板拆分為多個小型印刷電路板（PCB），通過線纜或連接器進行組合，從而滿足用戶的定制化需求。這一創(chuàng)新設計極大地豐富了筆記本電腦的多樣性和用戶體驗。

然而，模塊化設計并非沒有挑戰(zhàn)。Subramaniam承認，模塊化可能會增加筆記本電腦的機身厚度，從而影響其便攜性。制造商是否愿意采用這種新的組裝模式，而非傳統(tǒng)的深度工程設計，也是英特爾需要面對的一個問題。盡管如此，英特爾仍在積極探索模塊化設計的潛力，以期為消費者和制造商帶來更多益處。